欧委会批准意大利国家援助以支持企业新建半导体封装工厂

欧委会12月18日消息：根据欧盟国家援助规则，欧委会批准一项13亿欧元的意大利援助措施，以支持Silicon Box建造半导体先进封装和测试设施。

该措施将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性，该计划符合《欧洲芯片法案》和《2024-2029 年欧委会政治指南》中规定的目标。预计工厂将于2033年满负荷运行，每周可处理约10000块面板。这项援助将向Silicon Box直接拨款约13亿欧元，以支持其总计32亿欧元投资。Silicon Box同意以下条件：确保该项目对欧盟半导体价值链产生积极影响；为欧盟下一代先进封装技术的发展做出贡献；在供应短缺的情况下执行优先订单；部署教育和技能培训，以增加熟练劳动力数量。